Autor: "Siow, Kim S." - OpacWWW

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Quad-atmospheric Pressure Plasma Jet (q-APPJ) Treatment of Chilli Seeds to Stimulate Germination
Autorzy:: Ahmed, NaeemAff1, Aff2
Masood, Asad
Mumtaz, Rubab
Wee, M. F. Mohd Razip
Chan, Kok Meng
Patra, Anuttam
Siow, Kim S.Aff1, IDs11090023104366_cor7; Pokaż więcej
Źródło:: Plasma Chemistry and Plasma Processing. 44(1):509-522

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: A study to examine the ageing behaviour of cold plasma-treated agricultural seeds
Autorzy:: Ahmed, Naeem
Siow, Kim S.Aff1, IDs4159802328811w_cor2
Wee, M. F. Mohd Razip
Patra, AnuttamAff2, IDs4159802328811w_cor4; Pokaż więcej
Źródło:: Scientific Reports. 13(1)

Czasopismo naukowe

na półce

Pełny tekst Pełny tekst Szczegóły

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Antimicrobial property of polyethersulfone (PES) membrane by plasma copolymerization of TEOS and oxazoline for organic dyes filtration
Autorzy:: Ahmed, Naeem
Suhaimi, Akmal
Masood, Asad
Mahmoudi, Ebrahim
Siow, Kim S.
Mohd Razip Wee, M.F.; Pokaż więcej
Źródło:: In Results in Engineering September 2023 19

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 4.

Tytuł:: Superior sinterability of copper oxalate-coated Cu particles in a double reductant system and rapid compression sinter-bonding characteristics between Cu finishes
Autorzy:: Namgoong, Doyeop
Kim, Yeongjung
Siow, Kim S.
Lee, Jong-Hyun; Pokaż więcej
Źródło:: In Journal of Materials Research and Technology May-June 2023 24:2332-2345

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 5.

Tytuł:: Unveiling the damage evolution of SAC305 during fatigue by entropy generation
Autorzy:: Long, Xu
Guo, Ying
Su, Yutai
Siow, Kim S.
Chen, Chuantong; Pokaż więcej
Źródło:: In International Journal of Mechanical Sciences 15 April 2023 244

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 6.

Tytuł:: Improvement of Bondability by Addition of Carboxylic Acid to the Sinter-Bonding Paste Containing Bimodal-Sized Cu Particles and Rapid Bonding in Air
Autorzy:: Namgoong, Doyeop
Siow, Kim S.
Lee, Jong-HyunAff1, IDs12540022012246_cor3; Pokaż więcej
Źródło:: Metals and Materials International. 29(2):457-466

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 7.

Tytuł:: Constitutive, creep, and fatigue behavior of sintered Ag for finite element simulation of mechanical reliability: a critical review
Autorzy:: Long, XuAff1, IDs10854021074741_cor1
Guo, Ying
Su, Yutai
Siow, Kim S.
Chen, Chuantong; Pokaż więcej
Źródło:: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 33(5):2293-2309

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 8.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 9.

Tytuł:: Effects of Oxygen (O2) Plasma Treatment in Promoting the Germination and Growth of Chili
Autorzy:: Ahmed, Naeem
Masood, Asad
Siow, Kim S.Aff1, IDs11090021102062_cor3
Wee, M. F. Mohd Razip
Haron, Farah Farhanah
Patra, Anuttam
Nayan, Nafarizal
Soon, Chin Fhong; Pokaż więcej
Źródło:: Plasma Chemistry and Plasma Processing. 42(1):91-108

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 10.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Pełny tekst Pełny tekst Szczegóły

Skocz do pozycji: 11.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Pełny tekst Pełny tekst Szczegóły

Skocz do pozycji: 12.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Pełny tekst Pełny tekst Szczegóły

Skocz do pozycji: 13.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Pełny tekst Pełny tekst Szczegóły

Skocz do pozycji: 14.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 15.

Tytuł:: Stress analysis of perforated graphene nano-electro-mechanical (NEM) contact switches by 3D finite element simulation
Autorzy:: Zulkefli, Mohd Amir
Mohamed, Mohd Ambri
Siow, Kim S.
Majlis, Burhanuddin Yeop
Kulothungan, Jothiramalingam
Muruganathan, Manoharan
Mizuta, Hiroshi; Pokaż więcej
Źródło:: Microsystem Technologies: Micro- and NanosystemsInformation Storage and Processing Systems. :1-9

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 16.

Tytuł:: A new unified creep‐plasticity constitutive model coupled with damage for viscoplastic materials subjected to fatigue loading.
Autorzy:: Long, Xu
Guo, Ying
Su, Yutai
Siow, Kim S.
Chen, Chuantong; Pokaż więcej
Temat:: DAMAGE models
CREEP (Materials)
VISCOPLASTICITY
THERMAL fatigue
FATIGUE life
STRAIN rate
ELECTRONIC packaging
Źródło:: Fatigue & Fracture of Engineering Materials & Structures; Apr2023, Vol. 46 Issue 4, p1413-1425, 13p

Czasopismo naukowe

na półce

Pełny tekst Pełny tekst Szczegóły

Skocz do pozycji: 17.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 18.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 19.

Tytuł:: Theoretical Demonstration of Elastic Wave Guiding in a Pillar-Based Phononic Crystal Slab.
Autorzy:: Faiz, Mohd Syafiq
Siow, Kim S.
Wee, M. F. Mohd Razip
Jaafar, Muhammad Musoddiq
Majlis, Burhanuddin Yeop
Zain, Ahmad Rifqi Md.; Pokaż więcej
Źródło:: International Journal of Nanoelectronics & Materials. 2020 Special Issue, Vol. 13, p83-90. 8p.

Czasopismo naukowe

na półce

Pełny tekst Szczegóły

Skocz do pozycji: 20.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Informacja

Wyszukujesz frazę ""Siow, Kim S."" wg kryterium: Autor

Źródło danych

Ogranicz do:

Ogranicz do bazy

Typ dokumentu

Temat

Wydawca

Publikacja

Język