Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Ukraiński (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Uniwersytet Ekonomiczny we Wrocławiu Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaUniwersytet Ekonomiczny we Wrocławiu

Wyszukujesz frazę ""Sundaram, Venky"" wg kryterium: Autor

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-13 z 13
    Tytuł:
    Design and Demonstration of Glass Panel Embedding for 3D System Packages for Heterogeneous Integration Applications.
    Autorzy:
    Ravichandran, Siddharth
    Shuhei Yamada
    Tomonori Ogawa
    Tailong Shi
    Fuhan Liu
    Smet, Vanessa
    Sundaram, Venky
    Tummala, Rao
    Pokaż więcej
    Temat:
    PACKAGING
    THREE-dimensional integrated circuits
    INTEGRATED circuit interconnections
    THERMAL expansion
    SILICON
    Źródło:
    Journal of Microelectronic & Electronic Packaging; Jul2019, Vol. 16 Issue 3, p124-135, 12p
    Czasopismo naukowe
    Pełny tekst  Link otwiera się w nowym oknieSzczegóły
    Tytuł:
    3D Integrated High-Precision Passives on Thin Glass Substrates for Miniaturized and High-Performance RF Components.
    Autorzy:
    Zihan Wu
    Junki Min
    Pulugurtha, Markondeya Raj
    Ravichandran, Siddharth
    Sundaram, Venky
    Tummala, Rao R.
    Pokaż więcej
    Temat:
    RADIO frequency
    BANDPASS filters
    MOBILE communication systems
    THIN films
    POLYMER films
    Źródło:
    Journal of Microelectronic & Electronic Packaging; Jul2018, Vol. 15 Issue 3, p107-116, 10p
    Czasopismo naukowe
    Pełny tekst  Link otwiera się w nowym oknieSzczegóły
    Tytuł:
    Electrodeposited Copper-Graphite Composites for Low-CTE-Integrated Thermal Structures.
    Autorzy:
    Dwarakanath, Shreya
    Markondeya Raj, P.
    Demir, Kaya
    Smet, Vanessa
    Sundaram, Venky
    Tummala, Rao
    Pokaż więcej
    Temat:
    GRAPHITE composites
    COPPER
    ELECTROPLATING
    THERMAL expansion
    THERMAL conductivity
    YOUNG'S modulus
    Źródło:
    Journal of Microelectronic & Electronic Packaging; 2017 2nd Quarter, Vol. 14 Issue 2, p56-62, 7p
    Czasopismo naukowe
    Pełny tekst  Link otwiera się w nowym oknieSzczegóły
    Tytuł:
    Design and Demonstration of Fine-Pitch and High-Speed Redistribution Layers for Panel-Based Glass Interposers at 40-µm Bump Pitch.
    Autorzy:
    Sawyer, Brett
    Yuya Suzuki
    Zihan Wu
    Hao Lu
    Sundaram, Venky
    Panayappan, Kadappan
    Tummala, Rao
    Pokaż więcej
    Temat:
    GLASS
    FINE pitch technology
    FABRICATION (Manufacturing)
    BANDWIDTHS
    LITHOGRAPHY
    SUBSTRATES (Materials science)
    Źródło:
    Journal of Microelectronic & Electronic Packaging; 2016 3rd Quarter, Vol. 13 Issue 3, p128-135, 8p
    Czasopismo naukowe
    Pełny tekst  Link otwiera się w nowym oknieSzczegóły
    Tytuł:
    Modeling, Design, Fabrication, and Characterization of Ultra-High Bandwidth 3-D Glass Photonic Substrates.
    Autorzy:
    Chou, Bruce
    Vis, William
    Ryuta Furuya
    Sundaram, Venky
    Tummala, Rao
    Pokaż więcej
    Temat:
    PHOTONICS
    FABRICATION (Manufacturing)
    BANDWIDTHS
    SUBSTRATES (Materials science)
    PHOTODETECTORS
    OPTICAL waveguides
    Źródło:
    Journal of Microelectronic & Electronic Packaging; 2016 2nd Quarter, Vol. 13 Issue 2, p51-57, 7p
    Czasopismo naukowe
    Pełny tekst  Link otwiera się w nowym oknieSzczegóły
      Wyświetlanie 1-13 z 13

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies