- Tytuł:
- Recent advances in Sn-based lead-free solder interconnects for microelectronics packaging: Materials and technologies
- Autorzy:
- Temat:
-
Sn-based solder
Intermetallic compounds
Interlayer components
ENImAg surface finish
Rotary magnetic field
Energy
Mining engineering. Metallurgy
TN1-997 - Źródło:
- Journal of Materials Research and Technology, Vol 25, Iss , Pp 4231-4263 (2023)
- Opis pliku:
- electronic resource
- Relacje:
- http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2238785423014412; https://doaj.org/toc/2238-7854
- Dostęp URL:
- https://doaj.org/article/6a37a566e8f043dfae37e555838c6f98  Link otwiera się w nowym oknie
Czasopismo naukowe