Temat: "Thermocompression bonding" - OpacWWW

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Deformation patterns and coordination mechanisms of cross-size microchannels during thermocompression bonding process
Autorzy:: Baishun Zhao
Fan Mo
Wangqing Wu
Bingyan Jiang
Gerhard Ziegmann; Pokaż więcej
Temat:: Microfluidic chips
Thermocompression bonding
Compression creep model
Microchannel deformation compensation
Cross-size microchannel coordination
Mining engineering. Metallurgy
TN1-997
Źródło:: Journal of Materials Research and Technology, Vol 26, Iss , Pp 3701-3709 (2023)
Opis pliku:: electronic resource
Relacje:: http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2238785423019543; https://doaj.org/toc/2238-7854
Dostęp URL:: https://doaj.org/article/aca96ec56d984fc693e8fab6455fcf08 Link otwiera się w nowym oknie

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Highly dynamic tempered in-mold thermocompression bonding of microfluidic chips: process characteristics and bonding performances
Autorzy:: Baishun Zhao
Wangqing Wu
Mingyong Zhou
Bingyan Jiang
Gerhard Ziegmann; Pokaż więcej
Temat:: Microfluidic chips
In-mold thermocompression bonding
Bonding technology
Manufacturing of microfluidic chips
Micro-injection molding
Mining engineering. Metallurgy
TN1-997
Źródło:: Journal of Materials Research and Technology, Vol 24, Iss , Pp 639-652 (2023)
Opis pliku:: electronic resource
Relacje:: http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2238785423005021; https://doaj.org/toc/2238-7854
Dostęp URL:: https://doaj.org/article/10a11c1c4d854b9786f3d0f144092b94 Link otwiera się w nowym oknie

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Comparison of Anodic and Au-Au Thermocompression Si-Wafer Bonding Methods for High-Pressure Microcooling Devices
Autorzy:: Sylwester Bargiel
Julien Cogan
Samuel Queste
Stefania Oliveri
Ludovic Gauthier-Manuel
Marina Raschetti
Olivier Leroy
Stéphan Beurthey
Mathieu Perrin-Terrin; Pokaż więcej
Temat:: bonding technology
anodic bonding
thermocompression bonding
microcooling
microfluidic device
burst pressure test
Mechanical engineering and machinery
TJ1-1570
Źródło:: Micromachines, Vol 14, Iss 7, p 1297 (2023)
Opis pliku:: electronic resource
Relacje:: https://www.mdpi.com/2072-666X/14/7/1297; https://doaj.org/toc/2072-666X
Dostęp URL:: https://doaj.org/article/78d5f37d0acb4741b25282be3576b01a Link otwiera się w nowym oknie

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 4.

Tytuł:: Cu-Cu Thermocompression Bonding with a Self-Assembled Monolayer as Oxidation Protection for 3D/2.5D System Integration
Autorzy:: Maria Lykova
Iuliana Panchenko
Martin Schneider-Ramelow
Tadatomo Suga
Fengwen Mu
Roy Buschbeck; Pokaż więcej
Temat:: Cu-Cu bonding
thermocompression bonding
self-assembled monolayers
SAM
SAM desorption
Mechanical engineering and machinery
TJ1-1570
Źródło:: Micromachines, Vol 14, Iss 7, p 1365 (2023)
Opis pliku:: electronic resource
Relacje:: https://www.mdpi.com/2072-666X/14/7/1365; https://doaj.org/toc/2072-666X
Dostęp URL:: https://doaj.org/article/1003d249e5914bbe8877ab2a21af7e00 Link otwiera się w nowym oknie

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 5.

Tytuł:: Sn-Pd-Ni Electroplating on Bi2Te3-Based Thermoelectric Elements for Direct Thermocompression Bonding and Creation of a Reliable Bonding Interface
Autorzy:: Seok Jun Kang
Sung Hwa Bae
Injoon Son; Pokaż więcej
Temat:: tin electroplating
thermoelectric module
thermocompression bonding
bi2te3
direct bonding
Mining engineering. Metallurgy
TN1-997
Materials of engineering and construction. Mechanics of materials
TA401-492
Źródło:: Archives of Metallurgy and Materials, Vol vol. 66, Iss No 4, Pp 963-966 (2021)
Opis pliku:: electronic resource
Relacje:: https://journals.pan.pl/Content/119279/PDF/AMM-2021-4-08-Injoon%20Son.pdf; https://doaj.org/toc/2300-1909
Dostęp URL:: https://doaj.org/article/fcc2cd81e1014c4fabdc2f782b0d810d Link otwiera się w nowym oknie

Czasopismo naukowe

na półce

Pełny tekst Szczegóły

Skocz do pozycji: 6.

Tytuł:: A simple approach to fabricate multi-layer glass microfluidic chips based on laser processing and thermocompression bonding
Autorzy:: Han, YongAff1, Aff2, Aff3
Jiao, ZehengAff1, Aff2, Aff3
Zhao, Jingjing
Chao, ZixiAff1, Aff2, Aff3
You, ZhengAff1, Aff2, Aff3; Pokaż więcej
Źródło:: Microfluidics and Nanofluidics. 25(9)

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 7.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 8.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 9.

Tytuł:: Nanowire ACF for Ultrafine-Pitch Flip-Chip Interconnection
Autorzy:: Razeeb, Kafil M.
Tao, Jing
Stam, Frank; Pokaż więcej
Źródło:: Nanopackaging : Nanotechnologies and Electronics Packaging. :701-723

Książka elektroniczna

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 10.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 11.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 12.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 13.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 14.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 15.

Tytuł:: UV/Ozone Surface Treatment for Bonding of Elastomeric COC-Based Microfluidic Devices
Autorzy:: Eva Gleichweit
Christian Baumgartner
Reinhard Diethardt
Alexander Murer
Werner Sallegger
Dietmar Werkl
Stefan Köstler; Pokaż więcej
Temat:: polymer microfluidics
thermocompression bonding
surface modification
microfluidic valves
cyclic olefin copolymers
General Works
Źródło:: Proceedings, Vol 2, Iss 13, p 943 (2018)
Opis pliku:: electronic resource
Relacje:: https://www.mdpi.com/2504-3900/2/13/943; https://doaj.org/toc/2504-3900
Dostęp URL:: https://doaj.org/article/65d560d839b4406bae34ffb1be34264f Link otwiera się w nowym oknie

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 16.

Tytuł:: Comprehensive Die Shear Test of Silicon Packages Bonded by Thermocompression of Al Layers with Thin Sn Capping or Insertions
Autorzy:: Shiro Satoh
Hideyuki Fukushi
Masayoshi Esashi
Shuji Tanaka; Pokaż więcej
Temat:: thermocompression bonding
vacuum seal
Al–Al bonding
low temperature bonding
shear fracture strength
fracture mechanism
Sn
Mechanical engineering and machinery
TJ1-1570
Źródło:: Micromachines, Vol 9, Iss 4, p 174 (2018)
Opis pliku:: electronic resource
Relacje:: http://www.mdpi.com/2072-666X/9/4/174; https://doaj.org/toc/2072-666X
Dostęp URL:: https://doaj.org/article/4bcb8f6541e94301b4196e51309e8780 Link otwiera się w nowym oknie

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 17.

Tytuł:: Influence of Bonding Parameters on the Interaction Between Cu and Noneutectic Sn-In Solder Thin Films
Autorzy:: Sasangka, Wardhana A.
Gan, Chee Lip
Thompson, Carl V.
Choi, Won Kyoung
Wei, Jun; Pokaż więcej
Źródło:: Journal of Electronic Materials. November 2011 40(11):2329-2336

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 18.

Tytuł:: The effect of forming gas anneal on the oxygen content in bonded copper layer
Autorzy:: Tan, C. S.
Chen, K. N.
Fan, A.
Reif, R.; Pokaż więcej
Źródło:: Journal of Electronic Materials. December 2005 34(12):1598-1602

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 19.

Tytuł:: Thermocompression Bonding
Autorzy:: Gooch, Jan W.; Pokaż więcej
Źródło:: Encyclopedic Dictionary of Polymers. :743-743

Książka elektroniczna

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 20.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Pełny tekst Szczegóły

Informacja

Wyszukujesz frazę ""Thermocompression bonding"" wg kryterium: Temat

Źródło danych

Ogranicz do:

Ogranicz do bazy

Typ dokumentu

Temat

Wydawca

Publikacja

Język