Autor: "Xue, Songbai" - OpacWWW

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę ""Xue, Songbai"" wg kryterium: Autor

Wyświetlanie 1-20 z 211

Zaznacz stronę

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Oxidation thermodynamics and oxidation kinetics analysis of Au-20Sn solder
Autorzy:: Xue, Peng
Fang, Xu
Zhang, Yongfeng
He, Peng
Xue, Songbai
Wang, Liujue; Pokaż więcej
Źródło:: In Journal of Materials Research and Technology January-February 2023 22:1812-1820

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Influence of Isothermal Aging on Microstructure and Shear Property of Novel Epoxy Composite SAC305 Solder Joints.
Autorzy:: Zhang, Peng (AUTHOR)
Xue, Songbai (AUTHOR)
Liu, Lu (AUTHOR)
Wang, Jianhao (AUTHOR)
Tatsumi, Hiroaki (AUTHOR)
Nishikawa, Hiroshi (AUTHOR); Pokaż więcej
Źródło:: Polymers (20734360). Oct2023, Vol. 15 Issue 20, p4168. 14p.

Czasopismo naukowe

na półce

Pełny tekst Pełny tekst Szczegóły

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Influence of 0.05 wt% Pr addition on interfacial microstructure and mechanical properties of Sn–0.3Ag–0.7Cu/Cu solder joint during thermal shocking
Autorzy:: Zhang, Peng
Xue, SongbaiAff1, IDs10854022078929_cor2
Qian, Cheng
Wang, Jianhao
Liu, Lu
Wu, Jie; Pokaż więcej
Źródło:: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 33(9):7099-7108

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 4.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 5.

Tytuł:: New challenges of miniaturization of electronic devices: Electromigration and thermomigration in lead-free solder joints
Autorzy:: Zhang, Peng
Xue, Songbai
Wang, Jianhao; Pokaż więcej
Źródło:: In Materials & Design July 2020 192

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 6.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 7.

Tytuł:: Microstructure and Shear Behaviour of Sn-3.0Ag-0.5Cu Composite Solder Pastes Enhanced by Epoxy Resin.
Autorzy:: Zhang, Peng (AUTHOR)
Xue, Songbai (AUTHOR)
Liu, Lu (AUTHOR)
Wu, Jie (AUTHOR)
Luo, Qingcheng (AUTHOR)
Wang, Jianhao (AUTHOR); Pokaż więcej
Źródło:: Polymers (20734360). Dec2022, Vol. 14 Issue 23, p5303. 13p.

Czasopismo naukowe

na półce

Pełny tekst Pełny tekst Szczegóły

Skocz do pozycji: 8.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 9.

Tytuł:: Comparative studies on microelectronic reliability issue of Sn whisker growth in Sn-0.3Ag-0.7Cu-1Pr solder under different environments
Autorzy:: Wu, Jie
Xue, Songbai
Wang, Jingwen
Wang, Jianxin; Pokaż więcej
Źródło:: In Microelectronics Reliability December 2017 79:124-135

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 10.

Tytuł:: Microstructural evolution and shear performance of AuSn20 solder joint under gamma-ray irradiation and thermal cycling
Autorzy:: Wen, Li
Xue, Songbai
Wang, Liujue
Liu, Han
Wu, Jie; Pokaż więcej
Źródło:: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 31(9):7200-7210

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 11.

Tytuł:: Comparative study on the reliability of SnPbSb solder joint under common thermal cycling and extreme thermal shocking
Autorzy:: Wang, JianhaoAff1, Aff2
Xue, Songbai
Wang, Jianxin
Zhang, Peng
Tao, Yu
Wang, Ziyi; Pokaż więcej
Źródło:: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 31(7):5731-5737

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 12.

Tytuł:: Compressive behavior of the SiC-NWs/MCF composites with a designed double-nest microstructure
Autorzy:: Zhang, JunxiongAff1, Aff2
Chen, Zhaofeng
Zhao, Wei
Yang, Lixia
Ye, Xinli
Cui, Sheng
Chen, Zhou
Xue, Songbai; Pokaż więcej
Źródło:: Journal of Materials Science. 55(10):4170-4178

Czasopismo naukowe

na półce

Pełny tekst Pełny tekst Szczegóły

Skocz do pozycji: 13.

Tytuł:: Design and solderability characterization of novel Au–30Ga solder for high-temperature packaging
Autorzy:: Liu, Han
Xue, Songbai
Tao, Yu
Long, Weimin
Zhong, Sujuan; Pokaż więcej
Źródło:: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 31(3):2514-2522

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 14.

Tytuł:: Effect of oxygen content on reliability of Au-20Sn solder joints for the chip-level package
Autorzy:: Wang, Liujue
Xue, Songbai
Liu, Han
Wang, Jianhao; Pokaż więcej
Źródło:: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 31(2):1411-1420

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 15.

Tytuł:: Effect of extreme thermal shocking on the reliability of Sn50Pb49Sb1/Cu solder joint
Autorzy:: Wang, Jianhao
Xue, Songbai
Zhang, Peng
Wang, Ziyi
Zhai, Peizhuo; Pokaż więcej
Źródło:: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 31(2):1421-1429

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 16.

Tytuł:: Effect of Thermal Cycling on Interfacial Microstructure and Mechanical Properties of Sn-0.3Ag-0.7Cu-(α-Al2O3) Nanoparticles/Cu Low-Ag Solder Joints
Autorzy:: Wu, JieAff1, Aff2
Xue, Songbai
Wang, Jingwen
Xue, Peng; Pokaż więcej
Źródło:: Journal of Electronic Materials. 48(7):4562-4572

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 17.

Tytuł:: Effects of γ-ray irradiation on microstructure and mechanical property of AuSn20 solder joint
Autorzy:: Wen, Li
Xue, Songbai
Wang, JianXin
Long, Weimin
Zhong, Shujuan; Pokaż więcej
Źródło:: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 30(10):9489-9497

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 18.

Tytuł:: The reliability of lead-free solder joint subjected to special environment: a review
Autorzy:: Wang, Jianhao
Xue, Songbai
Zhang, Peng
Zhai, Peizhuo
Tao, Yu; Pokaż więcej
Źródło:: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 30(10):9065-9086

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 19.

Tytuł:: Three-dimensional interface and property of SnPb solder joint under extreme thermal shocking.
Autorzy:: Wang, Jianhao (AUTHOR)
Xue, Songbai (AUTHOR)
Liu, Lu (AUTHOR)
Zhang, Peng (AUTHOR)
Nishikawa, Hiroshi (AUTHOR); Pokaż więcej
Źródło:: Science & Technology of Welding & Joining. Apr2022, Vol. 27 Issue 3, p186-196. 11p.

Czasopismo naukowe

na półce

Pełny tekst Pełny tekst Szczegóły

Skocz do pozycji: 20.

Tytuł:: Microstructure and performance evolution of SnPbSb solder joint under γ-ray irradiation and thermal cycling
Autorzy:: Wang, Jianhao
Xue, Songbai
Lv, Zhaoping
Wen, Li
Liu, Siyi; Pokaż więcej
Źródło:: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 30(5):4990-4999

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Wyświetlanie 1-20 z 211

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies

Informacja

Wyszukujesz frazę ""Xue, Songbai"" wg kryterium: Autor

Źródło danych

Ogranicz do:

Ogranicz do bazy

Typ dokumentu

Temat

Wydawca

Publikacja

Język

Rok publikacji