- Tytuł:
- Models of printed boards for solderless mounting of electronic components by foil perforation method
- Autorzy:
- Temat:
-
printed circuit board
foil puncture method
hole mounting method
surface mounting
Electrical engineering. Electronics. Nuclear engineering
TK1-9971 - Źródło:
- Tekhnologiya i Konstruirovanie v Elektronnoi Apparature, Iss 4-5, Pp 3-9 (2017)
- Opis pliku:
- electronic resource
- Relacje:
- http://www.tkea.com.ua/tkea/2017/4-5_2017/pdf/01.pdf; https://doaj.org/toc/2225-5818; https://doaj.org/toc/2309-9992
- Dostęp URL:
- https://doaj.org/article/a5c54c2f7f9440feba511cb93478c043  Link otwiera się w nowym oknie
Czasopismo naukowe