- Tytuł:
- Numerical simulation of the interfacial stress between epoxy resin and metal conductor of power equipment during epoxy curing
- Autorzy:
- Temat:
-
Electrical engineering. Electronics. Nuclear engineering
TK1-9971
Electricity
QC501-721 - Źródło:
- High Voltage, Vol 7, Iss 5, Pp 903-915 (2022)
- Opis pliku:
- electronic resource
- Relacje:
- https://doaj.org/toc/2397-7264
- Dostęp URL:
- https://doaj.org/article/ba2f52a72b7c4376ab9a2c8717e2d497  Link otwiera się w nowym oknie
Czasopismo naukowe