- Tytuł:
- Numerical Modeling and Analysis of the Binder Migration Behavior during the Dual-Layer Electrode Drying Process
- Autorzy:
- Źródło:
- Industrial & Engineering Chemistry Research; March 2024, Vol. 63 Issue: 11 p4942-4951, 10p
Periodyk
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.