Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę ""FRACTURE mechanics"" wg kryterium: Wszystkie pola


Tytuł:
Mode I Fatigue and Fracture Assessment of Polyimide–Epoxy and Silicon–Epoxy Interfaces in Chip-Package Components.
Autorzy:
Morais, Pedro (AUTHOR)
Akhavan-Safar, Alireza (AUTHOR)
Carbas, Ricardo J. C. (AUTHOR)
Marques, Eduardo A. S. (AUTHOR)
Karunamurthy, Bala (AUTHOR)
da Silva, Lucas F. M. (AUTHOR)
Pokaż więcej
Źródło:
Polymers (20734360). Feb2024, Vol. 16 Issue 4, p463. 15p.
Czasopismo naukowe

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies