- Tytuł:
- Adhesion mechanism between mold resin and sputtered copper for electromagnetic wave shield packages
- Autorzy:
- Źródło:
- In Thin Solid Films 31 May 2022 750
Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.