Autor: "Lang, Klaus-Dieter" - OpacWWW

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Piezoresistive Pressure Sensors for Applications in Harsh Environments—A Roadmap
Autorzy:: Ngo, Ha-DuongAff5, Aff6
Ehrmann, Oswin
Schneider-Ramelow, Martin
Lang, Klaus-Dieter; Pokaż więcej
Źródło:: Modern Sensing Technologies. 29:231-251

Książka elektroniczna

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Implications of the Circular Economy for Electronic Products
Autorzy:: Clemm, ChristianAff5, Aff6
Nissen, Nils F.
Schischke, Karsten
Dimitrova, Gergana
Marwede, MaxAff5, Aff6
Lang, Klaus-DieterAff5, Aff6; Pokaż więcej
Źródło:: Technologies and Eco-innovation towards Sustainability I : Eco Design of Products and Services. :91-104

Książka elektroniczna

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Between the User and the Cloud: Assessing the Energy Footprint of the Access Network Devices
Autorzy:: Nissen, Nils F.
Stobbe, Lutz
Richter, Nikolai
Zedel, Hannes
Lang, Klaus-DieterAff5, Aff6; Pokaż więcej
Źródło:: Technologies and Eco-innovation towards Sustainability I : Eco Design of Products and Services. :49-64

Książka elektroniczna

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 4.

Tytuł:: Heavy copper wire-bonding on silicon chips with aluminum-passivated Cu bond-pads
Autorzy:: Gross, David
Haag, Sabine
Reinold, Manfred
Schneider-Ramelow, Martin
Lang, Klaus-Dieter; Pokaż więcej
Źródło:: In Microelectronic Engineering 20 April 2016 156:41-45

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 5.

Tytuł:: Sustainable Solutions for Machine Tools
Autorzy:: Uhlmann, Eckart
Lang, Klaus-Dieter
Prasol, Lukas
Thom, Simon
Peukert, Bernd
Benecke, Stephan
Wagner, Eduard
Sammler, Fiona
Richarz, Sebastian
Nissen, Nils F.; Pokaż więcej
Źródło:: Sustainable Manufacturing : Challenges, Solutions and Implementation Perspectives. :47-69

Książka elektroniczna

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 6.

Tytuł:: Microstructural evolution of ultrasonic-bonded aluminum wires
Autorzy:: Broll, Marian Sebastian
Geissler, Ute
Höfer, Jan
Schmitz, Stefan
Wittler, Olaf
Lang, Klaus Dieter; Pokaż więcej
Źródło:: In Microelectronics Reliability May 2015 55(6):961-968

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 7.

Tytuł:: High-throughput battery materials testing based on test cell arrays and dispense/jet printed electrodes
Autorzy:: Hahn, Robert
Ferch, Marc
Tribowski, Kevin
Kyeremateng, Neil Amponsah
Hoeppner, Katrin
Marquardt, Krystan
Lang, Klaus-Dieter
Bock, Wolfgang; Pokaż więcej
Źródło:: Microsystem Technologies: Micro- and NanosystemsInformation Storage and Processing Systems. 25(4):1137-1149

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 8.

Tytuł:: Aluminum-Scandium: A Material for Semiconductor Packaging
Autorzy:: Geissler, Ute
Thomas, Sven
Schneider-Ramelow, Martin
Mukhopadhyay, Biswajit
Lang, Klaus-Dieter; Pokaż więcej
Źródło:: Journal of Electronic Materials. October 2016 45(10):5456-5467

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 9.

Tytuł:: Robust 3D Radio Sensor Systems with Embedded Active and Passive Components for Industrial Applications
Autorzy:: Niedermayer, Michael
Scholtz, Hendrik
Bonim, Thomas
Guttowski, Stephan
Lang, Klaus-Dieter; Pokaż więcej
Źródło:: Green and Smart Technology with Sensor Applications : International Conferences, GST and SIA 2012, Jeju Island, Korea, November 28-December 2, 2012. Proceedings. 338:336-341

Książka elektroniczna

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 10.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 11.

Tytuł:: Measurement of Young’s modulus and residual stress of thin SiC layers for MEMS high temperature applications
Autorzy:: Pabst, Oliver
Schiffer, Michael
Obermeier, Ernst
Tekin, Tolga
Lang, Klaus Dieter
Ngo, Ha-Duong; Pokaż więcej
Źródło:: Microsystem Technologies: Micro- and NanosystemsInformation Storage and Processing Systems. August 2012 18(7-8):945-953

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 12.

Tytuł:: Non-invasive mobile monitoring of meat quality
Autorzy:: Jordan, G.
Thomasius, R.
Schröder, H.
Wulf, J. S.
Schlüter, O.
Sumpf, B.
Maiwald, M.
Schmidt, H.
Kronfeldt, H.-D.
Scheuer, R.
Schwägele, F.
Lang, Klaus-Dieter; Pokaż więcej
Źródło:: Journal für Verbraucherschutz und Lebensmittelsicherheit: Journal for Consumer Protection and Food Safety. 02 2009 4(1):7-14

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 13.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 14.

Tytuł:: Investigation of microstructural processes during ultrasonic wedge/wedge bonding of AlSi1 wires
Autorzy:: Geißler, Ute
Schneider-Ramelow, Martin
Lang, Klaus-Dieter
Reichl, Herbert; Pokaż więcej
Źródło:: Journal of Electronic Materials. January 2006 35(1):173-180

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 15.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 16.

Tytuł:: Process Optimization and Implementation of Online Monitoring Process in the Transfer Molding for Electronic Packaging.
Autorzy:: Kaya, Burcu
Kaiser, Jan-Martin
Becker, Karl-Friedrich
Braun, Tanja
Lang, Klaus-Dieter; Pokaż więcej
Temat:: ONLINE monitoring systems
TRANSFER molding
ELECTRONIC packaging
HUMIDITY
EXPERIMENTAL design
Źródło:: Journal of Microelectronic & Electronic Packaging; Oct2019, Vol. 16 Issue 4, p157-175, 19p

Czasopismo naukowe

na półce

Pełny tekst Szczegóły

Skocz do pozycji: 17.

Tytuł:: A Numerical Study on Mitigation of Flying Dies in Compression Molding of Microelectronic Packages.
Autorzy:: Dreissigacker, Marc
Hoelck, Ole
Bauer, Joerg
Braun, Tanja
Becker, Karl-Friedrich
Schneider-Ramelow, Martin
Lang, Klaus-Dieter; Pokaż więcej
Temat:: COMPRESSION molding
MICROELECTRONIC packaging
WAFER level packaging
EPOXY compounds
VISCOSITY
KINEMATICS
Źródło:: Journal of Microelectronic & Electronic Packaging; Jan2019, Vol. 16 Issue 1, p39-44, 6p

Czasopismo naukowe

na półce

Pełny tekst Szczegóły

Skocz do pozycji: 18.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 19.

Informacja:: Dostęp do tej pozycji wymaga zalogowania się.

Czasopismo naukowe

na półce

Pełny tekst Szczegóły

Skocz do pozycji: 20.

Tytuł:: A WSi–WSiN–Pt Metallization Scheme for Silicon Carbide-Based High Temperature Microsystems.
Autorzy:: Mukhopadhyay, Biswajit
Mackowiak, Piotr
Kröhnert, Kevin
Ha-Duong Ngo
Ehrmann, Oswin
Lang, Klaus-Dieter; Pokaż więcej
Temat:: MICROELECTROMECHANICAL systems
DETECTORS
SILICON carbide
Źródło:: Micromachines; Oct2016, Vol. 7 Issue 10, p193, 12p, 1 Color Photograph, 4 Charts, 4 Graphs

Czasopismo naukowe

na półce

Szczegóły

Informacja

Wyszukujesz frazę ""Lang, Klaus-Dieter"" wg kryterium: Autor

Źródło danych

Ogranicz do:

Ogranicz do bazy

Typ dokumentu

Temat

Wydawca

Publikacja

Język

Rok publikacji