- Tytuł:
- Influence of sample preparation on intrinsic stresses inside a model Chip - First results of partial decapsulation
- Autorzy:
- Źródło:
- In Microelectronics Reliability September 2018 88-90:299-303
Czasopismo naukowe
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.