- Tytuł:
- Recrystallization Behavior of a Pure Cu Connection Interface with Ultrasonic Welding
- Autorzy:
- Temat:
-
three -dimensional metal waveguide components
ultrasonic welding
electron backscattered diffraction (EBSD)
finite element method
recrystallization
Mining engineering. Metallurgy
TN1-997 - Źródło:
- Metals, Vol 11, Iss 1, p 61 (2020)
- Opis pliku:
- electronic resource
- Relacje:
- https://www.mdpi.com/2075-4701/11/1/61; https://doaj.org/toc/2075-4701
- Dostęp URL:
- https://doaj.org/article/3bca69fd6c8344679777d622e21b54b9  Link otwiera się w nowym oknie
Czasopismo naukowe